需求背景：
精密刀具是精密及超精密加工技术的基石与先决条件，随着制造业的快速发展，对精密刀具的需求日益增加，特别是在高端装备制造领域，对精密刀具的依赖程度愈发显著。高速、超高速、高精度以及超精度的加工需求，尤其是针对硬脆材料和高硬度材料的加工，已经与精密刀具的发展紧密相连。
攻关内容：
围绕特种微加工刀具，开展晶圆平坦化过程所需的CMP抛光垫修整器、用于微纳加工的精密金刚石砂轮、微型金刚石砂轮研制。
应用前景：
微纳制造加工技术，其核心在于特种微加工刀具的应用，是芯片制造不可或缺的组成部分。从晶棒到最终单个芯片的整个生产过程中，包括晶棒的剪裁、晶圆的减薄与抛光，以及划片等关键环节，均高度依赖于特种微加工工具。
